導(dǎo) 讀

 

百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時(shí)代，汽車向電動化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢所趨，根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元。而我國作為汽車制造大國，同樣對汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年市場總額將達(dá)到137億美元。

 

分開來說，電動化方面，汽車電動化最受益的是功率半導(dǎo)體，尤其是IGBT，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達(dá)22億美元。

 

智能化方面，當(dāng)前汽車智能化處于0-1階段，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運(yùn)算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器成長空間廣闊。

 

展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進(jìn)入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

 

1.汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析

 

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測)；中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC  芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

 

 

上游：半導(dǎo)體材料和設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈基石 

 

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局。中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，預(yù) 計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預(yù)計(jì)2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī) 模將超3000億元的市場規(guī)模。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)2022 年，市場規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

 

中游：汽車芯片制造為重要一環(huán)

 

從市場規(guī)模來看，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車芯片市場整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場約為505億美元，預(yù)計(jì)2027 年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。而我國作為汽車制造大國，對汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到137億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)3.03%。

 

 

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，在傳統(tǒng)燃油車中，MCU價(jià)值占比最高，達(dá)到23%；其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%；傳感器排名第三，占比為13%。而在純電動車型中，由于動力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過渡為電驅(qū)動系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動力系統(tǒng)被電動機(jī)和電控系統(tǒng)取代，致使功率半導(dǎo)體使用量大幅提升，占比達(dá)到55%，其次為MCU，達(dá)到11%；傳感器占比為7%。

 

 

MCU：汽車ECU核心

 

MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，也被稱為單片機(jī)，是將計(jì)算機(jī)所包含的CPU、存儲器、I/O 端口、串行口、定時(shí)器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等集成在一顆芯片上，將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里，從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的運(yùn)算和控制。車載MCU是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。

 

汽車電子化程度的加速驅(qū)動MCU市場需求的增長，汽車端成為全球MCU最大的應(yīng)用市場。通常汽車中一個(gè)ECU負(fù) 責(zé)一個(gè)單獨(dú)的功能，配備一顆MCU，也會出現(xiàn)一個(gè)ECU配備兩顆MCU的情況，而與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源車豐富功能提高，對MUC性能、功耗、數(shù)量的需求都有所提升。

 

 

 

 

車載MCU分類及應(yīng)用

 

車載MCU可分為8位、16位及32位。車載MCU位數(shù)越多對應(yīng)結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)的功能越多。從不同位數(shù)MCU規(guī)模占比來看，32位MCU憑借優(yōu)異的性能及逐步降低的成本占據(jù)主導(dǎo)地位，銷售額占比已經(jīng)從2010年的38.11%提升2021年的65.83%，未來隨著汽車電子電控功能的日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢，車載MCU中32位占比有望進(jìn)一步提高，從而帶動行業(yè)整體ASP提升。

 

 

 

 

車規(guī)級MCU市場規(guī)模預(yù)測 

 

隨著新能源汽車滲透率不斷上漲，全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模也隨之增長。2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MCU需求旺盛，市場規(guī)模大幅增長23%，達(dá)到76.1億美元；預(yù)計(jì)2025年，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120 億美元，對應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%。 

 

我國車規(guī)級MCU市場規(guī)模同樣保持穩(wěn)定增長，2021年我國車規(guī)級MCU市場規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長13.59%， 預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)42.74億美元。

 

 

SoC：異構(gòu)集成揚(yáng)帆起航

 

汽車電子功能依賴于車載芯片實(shí)現(xiàn)，隨著ADAS的落地和L3及以上級別自動駕駛的成熟，傳統(tǒng)中央計(jì)算CPU無法滿足智能汽車的算力需求，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生，主要分為智能座艙及自動駕駛芯片。 

 

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車SoC市場規(guī)模將達(dá)到82億美元，并且L3級別以上自動駕駛預(yù)計(jì)2025年之后開 始大規(guī)模進(jìn)入市場，配套高算力、高性能SoC芯片將會帶來極高附加值，有望帶動主控芯片市場快速擴(kuò)容。

 

 

 

 

智能座艙芯片：未來“一芯多屏”技術(shù)的強(qiáng)支撐

 

據(jù)國際電子商情，預(yù)計(jì)全球智能座艙市場在2022年將達(dá)到438億美元。隨著智能座艙從電子座艙逐步演化為第三 生活空間，“一芯多屏”的座艙方案成為未來趨勢。

 

順應(yīng)智能座艙多傳感器融合、多模交互及多場景化模式發(fā)展的演進(jìn)趨勢，作為處理中樞的座艙SoC需要不斷發(fā)展突破。因此，座艙SoC的算力將不斷提升，據(jù)IHS Markit，預(yù)計(jì)2024年座艙NPU算力需求將是2021年的十倍， CPU算力需求是2022年的3.5倍。同時(shí)，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。

 

 

 

自動駕駛芯片：算力基礎(chǔ)決定自動駕駛高度

 

自動駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，另一方面隨著自動駕駛等級的提升，對自動駕駛芯片運(yùn)算能力的要求也不斷提升。只具備CPU處理器的芯片難以滿足算力需要，自動駕駛芯片會往集成CPU+XPU的異構(gòu)式SoC方向發(fā)展，XPU包括GPU/FPGA/ASIC等。

 

GPU、FPGA、ASIC各有所長，GPU適合數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用進(jìn)行計(jì)算和處理，F(xiàn)PGA通過冗余晶體管和連線實(shí)現(xiàn)邏輯可編輯，而ASIC是面向特定用戶的算法需求設(shè)計(jì)的專用芯片。NPU作為ASIC的一種，在電路層模擬神經(jīng)元，通過突觸權(quán)重實(shí)現(xiàn)存儲和計(jì)算一體化。一條指令即可完成GPU上百條 指令的功能，提高運(yùn)行效率。NPU目前已經(jīng)被多家廠商廣泛采用，若未來自動駕駛算法實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，ASIC/NPU有望 成為最高效的自動駕駛芯片解決方案。

 

 

 

 

功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件

 

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等?？煞譃楣β蔍C和功率分立器件兩大類，二者集成為功率模塊（包MOSFET/IGBT模塊，IPM模塊，PIM模塊）。

 

 

功率半導(dǎo)體在各類汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大

 

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，受益于汽車電動化趨勢，功率半導(dǎo)體的使用量增幅高達(dá)四倍以上，在各類汽車半 導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大。

 

預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車銷量將達(dá)到2240萬輛，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破100億美元，而中國新能源汽車功率半導(dǎo)體市場2025年則將達(dá)到61.39億美元，保持20%以上的增長速度。

 

 

IGBT是當(dāng)前新能源車中應(yīng)用最廣的功率器件

 

當(dāng)前MOSFET、IGBT已廣泛應(yīng)用于車上，SiC基MOS同樣得到小規(guī)模應(yīng)用。其中，IGBT適宜中高壓領(lǐng)域，是當(dāng)前新能源車中應(yīng)用最廣的功率器件，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達(dá)22億美元。

 

而SiC MOSFET高壓下性能優(yōu)越，未來隨著SiC成本下降以及800v高壓平臺架構(gòu)的應(yīng)用，SiC MOSFET有望迎來規(guī)模上車。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年新能源車將貢獻(xiàn)15.53億美元的SiC功率市場，年復(fù)合增長率達(dá) 38%。

 

 

 

 

模擬芯片：覆蓋整車核心板塊

 

按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。信號鏈則是擁有對模擬信號進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。

 

模擬芯片在新能源汽車充電樁、電池管理、車載充電、動力系統(tǒng)等方面均有所應(yīng)用，預(yù)計(jì)車載模擬芯片將成為模擬芯片所有下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2022年市場規(guī)模將達(dá)到137.75億美元，占總體規(guī)模 的16.6%，同比增速達(dá)到17%。

 

 

傳感器芯片：自動駕駛催生的剛需

 

汽車智能傳感器主要包括車載攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、紅外傳感器、超聲波傳感器等。車載攝像頭是目前自動駕駛中應(yīng)用最廣泛的傳感器。

 

隨著ADAS系統(tǒng)滲透率提升和自動駕駛技術(shù)的突破，車載攝像頭市場將在未來保持快速增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)到2025年全球 車載攝像頭市場將達(dá)1762.6億元，其中中國市場237.2億元。

 

而CIS作為車載攝像頭的核心部件，將受益于汽車智能化下ADAS滲透率提升快速增長。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù)，2021年全球車載CIS總收入38.1億美元，預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)90.7億美元，CAGR為18.94%。

 

 

 

 

存儲芯片：從GB到TB

 

存儲芯片，又稱半導(dǎo)體存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存 儲或釋放。在車載市場中的應(yīng)用主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。 

 

在汽車電動化和智能化的趨勢推動下，疊加上產(chǎn)業(yè)升級帶來汽車格局重塑機(jī)遇，汽車存儲芯片市場將成為一個(gè)高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模約40億美元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)82億美元。

 

 

目前主流智能汽車的自動駕駛技術(shù)仍處于1/2級，預(yù)計(jì)在2030年自動駕駛將會發(fā)展至L4和L5等高等級。中短期來看，在電動化取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步，和L4/L5獲得實(shí)質(zhì)性突破的前夜，ADAS升級和車內(nèi)體驗(yàn)是汽車存儲現(xiàn)階段增長核心。

 

長期來看，自動駕駛技術(shù)升級帶來車規(guī)存儲的帶寬持續(xù)高增長是長期趨勢，未來汽車存儲將由GB級走向TB級別。以 美光預(yù)測的ADAS為例，Level 5與Level 1相比，帶寬提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，達(dá)到 TB級別。

 

 

下游：新能源車發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

 

2021年以來我國新能源車滲透率持續(xù)走高，2022年1-7月，新能源汽車產(chǎn)銷分別為327.9萬輛和319.4萬輛，同比均 增長1.2倍，市場占有率為22.1%。在汽車電動化趨勢日漸明確的背景下，新能源汽車銷量持續(xù)增長，滲透率不斷提高，將持續(xù)打開汽車芯片的增長空間。

 

 

汽車芯片行業(yè)競爭格局

 

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低。

 

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體，前25強(qiáng)中聞泰科技 名列第19位，是中國唯一一家上榜的公司。

 

從國內(nèi)競爭來看，近年來，外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國汽車 半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。2019年，聞泰科技收購安世半導(dǎo)體一舉成為國內(nèi)最大的汽車半導(dǎo)體公司。

 

 

 

 

車規(guī)級半導(dǎo)體自主率底的原因

 

從各細(xì)分領(lǐng)域來看，由于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應(yīng)商， 不僅在汽車芯片領(lǐng)域的市場份額較低，自主率也普遍較低。

 

一方面由于車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的要求高，企業(yè)需要較長時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并且認(rèn)證周期 和供貨周期較長，導(dǎo)致車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商，形成了業(yè)務(wù)穩(wěn)定、格局壟斷、關(guān)系牢固的三大競爭壁壘。 

 

而另一方面，整車廠在認(rèn)證車規(guī)級半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí)，通常會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺，在車規(guī)級半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

 

 

 

2.我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

 

雖然自動駕駛的技術(shù)方案和算法尚未定型，應(yīng)用于自動駕駛的芯片構(gòu)型也尚未固化，但汽車芯片作為汽車智能計(jì)算平臺的核心硬件已成為行業(yè)共識。未來，我國汽車芯片行業(yè)將呈以下發(fā)展趨勢：

 

1.功能集中已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢 

 

無論是自動駕駛還是智能座艙領(lǐng)域，功能集 中已然成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著傳感 器數(shù)量和種類逐漸增多，將不同功能的計(jì)算芯片集成到一塊板子上，對各傳感器的原始 感知信息實(shí)行后端融合計(jì)算成為必然選擇。同時(shí)ECU模塊也將逐漸集成合并，形成集中 運(yùn)算的車載計(jì)算平臺。 

 

2.進(jìn)口替代已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn) 

 

目前國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽 車級半導(dǎo)體仍處于弱勢地位，但隨著國內(nèi)上 市公司收購整合全球主要半導(dǎo)體企業(yè)，比如聞泰科技收購安世半導(dǎo)，韋爾股份收購豪威科技。通過并購疊加內(nèi)生發(fā)展，中國汽車級半導(dǎo)體有望獲得大的突破，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

 

 

3.汽車智能化+電動化推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

 

隨著汽車進(jìn)入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，智能車軟件會逐步走 向平臺+生態(tài)模式，形成新一代汽車生態(tài)體系。

 

4.軟硬結(jié)合、服務(wù)能力將成為廠商比拼關(guān)鍵 

 

綜合考慮整車項(xiàng)目開發(fā)流程與芯片設(shè)計(jì)開發(fā)流程，未來汽車芯片廠商在產(chǎn)業(yè)合作中，將與主機(jī)廠建立更多前端溝通，挖掘市場真實(shí)需求，提高產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)前瞻性，芯片廠商將進(jìn)一步提升自身的算法與軟件技術(shù)積累與理解，優(yōu)秀的服務(wù)能力將成 為面對主機(jī)場差異化需求時(shí)的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。