東京時間2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀(jì)錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀(jì)錄增長5.9%。預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

    SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠建設(shè)已推動半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用支撐了近年半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長的預(yù)期，這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。”

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）

    包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2022年增長8.3%，達(dá)到948億美元的新行業(yè)紀(jì)錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。

    由于對前沿和成熟工藝節(jié)點的需求依然強(qiáng)勁，2022年foundry和logic領(lǐng)域的設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長16%，達(dá)到530億美元，占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。這兩個領(lǐng)域的投資預(yù)計將在2023年減少，導(dǎo)致該細(xì)分市場銷售額預(yù)計下降9%。

    隨著企業(yè)和消費(fèi)者對memory和storage的需求減弱，預(yù)計2022年DRAM設(shè)備銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而2022年NAND設(shè)備銷售額預(yù)計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

    充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計將導(dǎo)致后端設(shè)備細(xì)分市場銷售額下降。在2021實現(xiàn)30%的強(qiáng)勁增長后，預(yù)計半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額2022年將下降2.6%至76億美元，2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長87%之后，封裝設(shè)備銷售額2022年預(yù)計將下降14.9%至61億美元， 2023年將下降13.3%至53億美元。預(yù)計2024年，后端設(shè)備支出將有所改善，測試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域的增長率分別為15.8%和24.1%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）

    中國大陸、中國臺灣和韓國預(yù)計在2022年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計中國大陸在繼2020年首次占據(jù)榜首后，明年將保持這個位置，而中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2024年恢復(fù)領(lǐng)先地位。除韓國外，所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計2022年都將增長，盡管大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年減少，但在2024年將恢復(fù)增長。

以下結(jié)果反映了細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）

Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription

* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

    SEMI出版的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，三個子報告包括：

    ·SEMI每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report)，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法。

    ·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告 【W(wǎng)orldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】，提供全球 7 大地區(qū)共 22 個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。

·    半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。